岗位职责

1）熟悉GaN单晶衬底加工全流程，包括切片、研磨、抛光、清洗等核心工艺，掌握加工设备原理与操作规范；

2）负责加工工艺参数的设定与优化，严格执行质量标准，确保衬底达到低损伤、超光滑、高洁净度的技术要求，保障加工良率；

3）跟进加工过程中的质量异常，分析并解决加工变形、表面划伤、粗糙度不达标等问题，配合研发团队推进加工工艺改进与量产效率提升。

任职资格

1）理工科专业（材料、机械、精密工程、光学等），本科学历及以上，35周岁以下；

2）具备2年以上半导体衬底（如SiC、GaAs、GaN等）加工工艺经验者优先，熟悉CMP、无损分离工艺者优先；

3）工作细心、责任心强，具备扎实的工艺把控能力与质量意识，具备良好的沟通协调与团队合作精神；